0引言锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍。全自动锡膏印刷机的对位精度、重复定位精度差是造成印刷偏移的主要原因。全自动锡膏印刷机的对位过程是指视觉系统根据PCB和钢网上的两个MARK点的坐标值偏差,结合相应的对位算法求解纠偏量,通过平台的横向、纵向及角度的精细调整,使PCB的Mark与钢网的Mark完全重合。对位平台从结构形式上分,可分为串联平台和并联平台(UVW平台)两种类型。串联平台是典型的"三明治"叠加结构,最顶层的是角度旋转机构,中间层是Y向运动机构,底层是X向运动机构,三个姿态运动机构串联在一起,电路板固定在角度旋转机构的上方,最终姿态由三个运动机构的位移叠加而成。并联平台是一个三自由度平台,通过耦合三个输入端驱动量,达到平面任意一点的横向、纵向及角度的精细调整。本文从分析并联平台的结构原理出发,建立相应的运动分析模型,推导出纠偏量的计算公式并使用Solidworks对该公式进行模拟校验。根据此精度理论,提出平台导向机构与驱动机构的改善思路。并根据该思路,通过改善德森DSP-1080对位平台验证了模型的正确性。