增材制造是目前材料加工领域的一个重要研究方向。它具有节约原料,能够得到复杂器件结构的优点。增材制造技术已经被广泛应用于泛化学研究领域。例如反应器加工、微流控芯片制作等。增材制造领域中,一个重要的发展方向就是基于打印技术的器件制备。在二维和三维打印过程中,实际上是将器件的Z轴进行离散化,而后进行分层制造。那么这时候层与层间的界面就会很大程度的影响最终得到的器件的各种性质。基于这一考虑,我们采用程序控制的方法,制备了具有渐变界面的导电材料,其电阻率呈现梯度分布,从而可以得到能够产生梯度温度场的功能器件。同时,我们通过浓度梯度,控制界面上还原诱发位点的分布,实现了金属的可定位还原,进而实现了电路板的二维可书写增材制造过程。这些工作都证明了界面在增材制造领域的巨大影响作用。