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微波集成电路的发展历经了混合集成、单面单片集成、多层集成、三维单片集成几个阶段，同时光子集成回路（PIC）也在蓬勃发展。该文综述了微波和光波的三维空间集成的特点和概况。
微波和光波的三维（3D）空间集成
【摘 要】
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微波集成电路的发展历经了混合集成、单面单片集成、多层集成、三维单片集成几个阶段，同时光子集成回路（PIC）也在蓬勃发展。该文综述了微波和光波的三维空间集成的特点和概况。
【机 构】
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大学通信工程系
【出 处】
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'98全国第七届MIC电路及工艺会议
【发表日期】
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1998年期
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