基于0.35um SiGe工艺的高速低功耗乘法器IP核

来源 :2006年全国信息、电子与控制技术学术会议(IECT'2006) | 被引量 : 0次 | 上传用户:zifeng20060819
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基于改进的Booth编码方案,设计了一种16位高速低功耗并行乘法器。乘法器采用传输门逻辑和Wallace树型压缩结构,采取全定制方式设计。它支持16×16有符号数乘法,在3.3V,0.35μmSiGe工艺下,用nanosim工具做版图后仿真,最长路径延时小于4ns,比Design ware库下的对应的乘法器快18%,平均功耗(100 MHz)为5.57mW,芯片核心面积仅为0.25mm2。
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