免清洗技术保证焊接质量的关键

来源 :免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kuyedie222
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本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题.
其他文献
本文介绍了一种新型的免清洗助焊剂MNCT的研制.本助焊剂具有助焊性能优良,绝缘性好,无腐蚀性及焊后不必清洗等特点,并分析了MNCT助焊剂性能测度情况.
由于CFC-113和1.1.1-三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,联合国禁止使用.电子生产厂家不得不选择新的替代方式,而免清洗技术是替代方式之一,免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一.本文简要论述了此装置的特点.
免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视.本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题:免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题.
NCF系列免清洗助焊剂无卤素、非松香、非树脂型低固含量免洗助焊剂.本文介绍NCF系列低固含量免清洗助焊剂的指术指标、应用性能及对原始材料的要求和操作工艺条件及应用实例.
免清洗焊接技术是指在印刷板焊接后,不用任何溶剂清洗,直接进入下道组装工序的技术.本文阐述了实现免清洗技术的工艺方案及生产过程控制.
波峰焊接中所形成的环保问题不仅与设备设计的先天性不足有关,而且还与所采用工艺参数的合理性有很大影响,本文将设备设计和运行工艺两方面,深入探讨波峰焊中污染源的形成和无污染焊接技术.
作者对航天产品中的PCB采用了光用CFC-113清洗板子,在CFC-113清洗槽中洗约3分钟,然后再在水清洗机中用去离子温水清洗约3分钟,然后用吹风工具吹干水分.达到清洗要求.
传统的助焊剂应用于电子工业主要是松香-树脂型助焊剂,这种助焊剂极好地满足了大量的消费类电子产品的焊接要求,而当松香-树脂型助焊剂应用于电子产品的生产时,焊接后需进行CFC的溶剂清洗以保证电路板的清洁度.国际环境计划(UNER)要求在2000年以前停止氟氯碳化合物的生产和应用,因此在电子工业中急需使用免清洗助焊剂或水洗助焊剂.
本文就免清洗技术中几个概念性问题:"免清洗与不清洗"、"固含量与不挥发物含量"、"离子污染度与美国军标MIL-P-28809A"提出了看法.
本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况.