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@@从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。
电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施
【摘 要】
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@@从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的
【机 构】
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昆山安嘉焊接技术服务中心
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年11期
其他文献
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