【摘 要】
:
本文简介返修工作台,首重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.
【出 处】
:
2002"北京国际SMT技术交流会
论文部分内容阅读
本文简介返修工作台,首重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.
其他文献
本文研究机车用铝合金避雷器半固态成形,并对针对树枝状与非树枝状之铝硅镁合金显微结构对铸件健全性作探讨.研究结果显示,树枝状结构的铝合金半固态成形时,会产生固液相偏析现象,并且因而产生如普通压铸般的气孔与收缩孔等缺陷;而非树枝状结构的铝合金可以得到较为健全组织与成分分布均匀的铸件.
在表面贴装工艺控制过程中,优秀的焊膏印刷质量是获得高品质的关键,要获得优秀的焊膏印刷质量,就要对焊膏选择、模板制作和印刷过程工艺参数及工艺管理等进行严格控制.
本文着重介绍CSP(芯片规模封装)器件的概念、分类以及制造装配工艺,它具有体积小,引脚更多,电性能良好,散热性能良好等特点.
本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点——丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.
随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip size/scale Package)引起人们的关注,但我们在贴装条件和焊接可靠性方面上应十分注意.在此介绍BGA和CSP的PCB贴装实验内容和焊接可靠性的评价结果.
本文简要介绍了SMT用焊膏的组成、特性和主要参数,焊膏的使用与保管,焊膏印刷过程的工艺控制,以及印刷缺陷产生的原因和解决办法.
SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.
生产现场设计的科学与否,直接关系到SMT技术的应用和企业的经济效益.本文简要阐述在设计和建设SMT生产现场时应当遵循的一般准则,为电子工业企业在实施技术改造时提供某些技术性参考意见.生产现场就是生产的第一线,是企业直接进行生产活动的场所.创造一个井然有序、美观、安全、舒适的工作环境,是实现高产、优质、低消耗、安全生产的必要条件.一个现代化企业的生产现场,必须注意做到:(1)落实各项必要的安全措施;
当印制电路板为A面混装,B面贴片时,其工艺为A面丝印、贴片再流焊,B面刮胶,贴片、固化,A面插件过波峰焊,现对刮胶工艺进行讨论.
虚焊作为焊接工艺中经常出现的一个工艺问题,对产品的最终质量有着直接的影响,在电子整机产品的故障率中有将近一半是由焊接不良引起的.本文就虚焊案例进行分析.