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藉由化學氣相沉積法在銅箔上生成石墨烯的方法已經被廣泛的採用,為了應用在電子元件製作上,將石墨烯從銅箔上轉移至絕緣基板是有其必要性的。過去常見的轉移方法有熱裂解膠帶轉移法、使用聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate),PMMA)的濕式轉移法等,卻有殘留物去除不完全的問題,因而影響石墨烯的光電性質。