论文部分内容阅读
移动互联网的浪潮已彻底颠覆传统电子产业,新一代智能手持终端设备包括智能手机及平板电脑,已成为当今世界发展最快、市场潜力最大、前景最诱人的消费电子产品。这些新一代智能手持终端设备的关键技术之一乃是半导体芯片,及SoC设计。本报告将讨论新一代智能手持终端设备,以及低功耗,高性能,设计流程,IP整合,SiP/3DIC,和先进工艺节点等芯片设计技术及服务。