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本文从塑封徽电路的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为将低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定以及可靠性评价等方法和技术手段.
塑封微电路(PEM)应用于高可靠领域的风险及对策
【摘 要】
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本文从塑封徽电路的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为将低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定以
【机 构】
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中国电子产品可靠性与环境试验研究所,电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州市东莞庄路110号,510610
【出 处】
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2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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2005年期
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