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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
【摘 要】
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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨)
【出 处】
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中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
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2004年期
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