云纹干涉法测量表面封装组件焊点处的热变形

来源 :第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fanfrong

【作者】

：

石玲王卫宁

【机构】

：

大学

【出处】

：

第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议

【发表日期】

：

1995年期

【关键词】

：

云纹干涉法测量表面封装组件焊点

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