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在简述了微间距LGA/QFN封装特点的基础上，充分认识到了对其进行返修的难度，进而提出了返修新工具的设计。
返修微间距LGA/QFN封装
【摘 要】
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在简述了微间距LGA/QFN封装特点的基础上，充分认识到了对其进行返修的难度，进而提出了返修新工具的设计。
【机 构】
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OK International
【出 处】
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2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2011年6期
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