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随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA和CSP引起人们的关注,在贴装条件和焊接可靠性方面上应十分注意.在此介绍BGA和CSP的PCB贴装实验内容和焊接可靠性的评价结果.
BGA-CSP安装技术和可靠性
【摘 要】
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随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA和CSP引起人们的关注,在贴装条件和焊接可靠性方面上应十分注意.在此介绍BGA
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会
【发表日期】
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2001年6期
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