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对印制电路板（Printed Circuit Board 简称PCB ）的锡铅焊点和表面镀镍金处理的接插部位进行了湿H2S 气体腐蚀试验，结合环境扫描电镜（ESEM ）和能谱（EDS ）的成分面分布、成分相分布等表面分析技术对腐蚀产物进行了研究，建立了PCB 腐蚀反应模型。研究表明：在40 ℃，通入1 ×10 -5 L/L 的微量湿H2S 气氛下，PCB 的锡铅焊点发生选择性腐蚀，富Sn 相作为阳极优先发生腐蚀，Sn 比Pb 具有更低的电极电位；表面镀镍金处理的PCB 易于发生微孔腐蚀，腐蚀产物膨胀后导致表面镀层脱落，构成大阴极小阳极腐蚀电池，使腐蚀加剧。