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本文从选择组装方式、元器件的选择、元器件布局、布线要求等方面对印制板可制造性设计进行介绍分析，认为印制板可制造性设计不仅涉及以上介绍的几种情况，在过孔的设计、拼板的应用、可测性设计等许多方面也有各种工艺要求。若设计人员能够在工作中熟悉相关的工艺规范、结合企业的实际生产情况加以灵活应用，必将能减少制造过程中的质量缺陷，达到缩短研制和生产周期的目的，使得所制造出的电子产品达到高质量、高效率、低成本、综合性能最佳的要求。