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本文借助于SEM和TEM，观察并研究了动态和静态变形过程中CuW70合金的微观组织。用系统分析的方法定义其疲劳损伤参数，同时，对材料的三点弯曲疲劳损伤过程进行了定量跟踪分析。结果表明，CuW70合金组织为钨铜两相组成，彼此不相溶，界面清晰，结合完好，未见夹杂孔洞；经变形可较大幅度地提高铜钨合金的硬度，CuW70合金形变强化机理是，首先在钨铜两相假合金中的铜相受力而发生滑移，引起加工硬化，而铜钨界面结合良好。试验结果表明，CuW70合金电触头材料的疲劳裂纹萌生于铜相的晶体内，其三点弯曲疲劳损伤过程可分EF、FG、GH 三个线性变化过程段。