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随着电子产业的飞速发展，PCB加工制作工艺也随着取得了突飞猛进的发展，迈入HDI时代，布线密度与孔径越来越细小，孔的结构也越复杂，出现了二阶盲孔，三阶盲孔。本文章简单讲述了HDI板的加工制程与重点控制工序的注意事项等内容。
HDI板制造工艺流程与重点工序控制事项
【摘 要】
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随着电子产业的飞速发展，PCB加工制作工艺也随着取得了突飞猛进的发展，迈入HDI时代，布线密度与孔径越来越细小，孔的结构也越复杂，出现了二阶盲孔，三阶盲孔。本文章简单讲述了HDI板的加工制程与重点控制工序的注意事项等内容。
【机 构】
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远东电子电路集团有限公司
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2005年6期
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