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无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波峰焊与再流焊面临的问题与挑战,同时就国内企业应采取的对策提出了若干建议.
无铅电子组装的发展现状
【摘 要】
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无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波峰焊与再流焊面临的问题与挑战,同时就国内
【机 构】
：
深圳市亿铖达工业有限公司
【出 处】
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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
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2003年期
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