高速串行链路设计中的过孔分析与仿真

来源 :第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lanrenlaopan
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  过孔的高频效应是制约高速串行链路整体性能的一个重要因素。随着电子系统频率的不断提升,传统设计中过孔的处理方法已经无法满足高速电路的传输要求。本文对过孔的高频效应做了详细的介绍,并通过建模、搭建链路方式对多种高频效应进行仿真,分析了过孔的电容效应、分支效应、接地孔效应对信号的影响。
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