盲孔的失效模式分析及质量控制

来源 :2006春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jackywang1980
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
中文盲孔质量是HDI板件质量的关键点之一,本文分析研究盲孔的失效模式及影响品质的有关因素,并提出相关的解决方案,为制作高质量的HDI板件提供参考.
其他文献
本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手,着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证,从而得出一套较稳定的解决方法.
本文通过对化学沉银PCB银面变色问题的研究,找出导致PCB银面变色问题的原因,并提出相应的预防措施.
本文是无铅热风整平的实践体会,通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比,总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法.
本文介绍了高加速寿命试验和高加速应力筛选试验的基本原理、特点、试验方法及试验步骤,对高加速寿命试验和高加速应力筛选试验的应用和前景进行了展望.
为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PWB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学
会议
由于集成电路集成度的提高和广泛应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在PCB导线中信号传输(或信号处理)速度也随之迅速提高,这就对阻抗控制提出了较高的要求.从阻抗理论
会议
本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.
本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、半固化片类型)进行了实验研究,推导层间厚度的计算公式.为成品板厚度的控制与阻抗计算
随着电子产品的发展,SIR试验在产品质量检测过程中的地位越来越重要.针对这一现象,本文对SIR试验过程和试验数据的分析提出了一些合理化的建议,同时对影响SIR等级的生产过程
印制板生产中低含铜废水目前处理工艺成本高,本新型设备通过一种吸附电电解工艺,能有效提取其中的铜,使其中的铜含量下降96%,低于1g/l,其中提取出来的铜经电解回收,能得到含量