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本文对基于火焰水解法对制备光分路器芯片上包层工艺进行了深入探讨.针对FHD工艺配方和玻璃化的退火工艺,从原理到工艺确定进行阐述,探讨各工艺参数对膜质量的影响.
火焰水解法制备光分路器芯片上包层工艺解析
【摘 要】
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本文对基于火焰水解法对制备光分路器芯片上包层工艺进行了深入探讨.针对FHD工艺配方和玻璃化的退火工艺,从原理到工艺确定进行阐述,探讨各工艺参数对膜质量的影响.
【机 构】
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浙江富春江光电科技有限公司 杭州311422
【出 处】
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中国通信学会2018年通信线路学术年会
【发表日期】
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2018年7期
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