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热处理温度对树脂炭基C/C材料性能的影响
热处理温度对树脂炭基C/C材料性能的影响
来源 :第20届炭—石墨材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gnbsr
【摘 要】
:
研究不同中间热处理温度下所得纯树脂炭基C/C材料的性能.结果表明,树脂炭在炭纤维存在的情况下,热处理后发生应力石墨化,真密度提高;热处理温度显著影响材料的肖氏硬度,热处
【作 者】
:
解惠贞
崔红
李瑞珍
段建军
【机 构】
:
西安航天复合材料研究所,西安,710025
【出 处】
:
第20届炭—石墨材料学术会议
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
热处理温度
树脂炭
材料性能
肖氏硬度
应力石墨化
温度升高
弯曲强度
强度降低
界面结合
真密度
炭纤维
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研究不同中间热处理温度下所得纯树脂炭基C/C材料的性能.结果表明,树脂炭在炭纤维存在的情况下,热处理后发生应力石墨化,真密度提高;热处理温度显著影响材料的肖氏硬度,热处理温度越高,材料肖氏硬度越低;随热处理温度升高,界面结合强度降低,影响着材料的弯曲强度.
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