【摘 要】
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成功开发出以柠檬酸盐为主络合剂的金黄色铜锡合金电沉积工艺.镀液的组成和工艺条件为：柠檬酸三铵 60-100 g/L,四硼酸钠 20 g/L,硫酸铜 20 g/L,锡酸钠 6-10 g/L,稳定剂(丁
【机 构】
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厦门大学 固体表面物理化学国家重点实验室,化学化工学院,福建 厦门 361005
【出 处】
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2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛
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成功开发出以柠檬酸盐为主络合剂的金黄色铜锡合金电沉积工艺.镀液的组成和工艺条件为：柠檬酸三铵 60-100 g/L,四硼酸钠 20 g/L,硫酸铜 20 g/L,锡酸钠 6-10 g/L,稳定剂(丁二酰亚胺)20 g/L,光亮剂(有机含氮化合物)0.1～0.15 ml/L；pH 为11.30,35～40 ℃,电流密度0.8～1.2 A/dm2,阳极为纯铜,空气搅拌.铜锡合金镀层中Sn 含量在9.3 wt％～13.4 wt％之间；电沉积速率约为0.2μm/min(1 A/dm2)；电流效率为97～98％；镀液连续使用铜锡合金电镀液7 个周期后(以铜含量计)仍十分稳定,镀层外观、质量及铜锡比例未发生变化；铜和锡可以实现共沉积,表现为Sn 在新沉积的Cu 表面发生欠电位沉积,并且合金化.
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