论文部分内容阅读
本文阐述了PCB生产中存在的含铅工艺和一些新的无铅化工艺技术发展,特别是PCB表面涂覆工艺的无铅化已成必然趋势.
PCB生产中无铅化工艺进展
【摘 要】
：
本文阐述了PCB生产中存在的含铅工艺和一些新的无铅化工艺技术发展,特别是PCB表面涂覆工艺的无铅化已成必然趋势.
【机 构】
：
重庆夏查德多层电路板有限公司
【出 处】
：
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
：
2004年10期
其他文献
本论文通过介绍双组份厚膜清漆的技术,对国产修补漆的原材料进行了表征,实验结果表明其的流平性与滑爽性,最后提出了罩光清漆的应用前景.
作为女人,不一定要才高八斗,智商过人,但一定要会过日子,也就是能最有效地利用自己身边有限的资源,以巧妙安排化腐朽为神奇,将其转化成看得见、摸得着的财富。
Being a woma
一、紧紧围绕“病有所医”这个目标,尽力扩大医疗保险覆盖面2000年我市启动城镇职工基本医疗保险制度改革以来,先后建立了生育保险、公务员医疗补助、离休干部医疗保障、灵活
本文讨论了树脂、固化剂、助剂等对聚氨酯涂料的耐候性、耐磨性、耐温变性能的影响.研制出了适合青藏铁路机车车辆使用的特种涂料.
问:编辑同志,我是一名退休干部,1951年参加工作,1954年任县委文书,1958年任公社副书记,1962年任县人民委员会劳动科长,1969年调任镇党委书记,1974年后调任乡镇局长,上世纪80
再流焊中常见缺陷主要有芯吸、润湿不良、冷焊、空洞、焊点裂纹、偏移、竖碑、掉件、桥连、焊球和锡珠等几十种,本文主要针对再流焊中常见的几种焊接缺陷进行分析,并提出相应
本文对比研究了铸态Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅共晶焊料和铸态63Sn-37Pb共晶焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为,获得了试样的循环应力响应曲线和应变-寿命曲线.
Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料.但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大