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这些年里,由于市场的需求与技术的革命,半导体与印制板工业得到了长足的发展.然而由于印制板越来越小,也越来越复杂,设计工程师需要更多地考虑如何保证它们是可测试的,传统的测试方法和设备都面临着重大挑战,可测试的要求将会极大影响印制板的设计,如果测试技术没有突破,将会制约印制板工业的发展,需要及早研究开发新的测试方法.