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热管是一种用于冷却芯片与热源的装置，此装置已被广泛地运用于电子设备上的冷却，诸如：笔记型计算机、1U 伺服设备及其它移热系统。根据工作流体的热力条件与几何条件等参数，可以容易地设计出热管。然而，传统的理论模式似乎无法有效描绘出沿着热管轴向的温度分布变化，也因此无法正确地预测热管的热阻(Rth,HP)。本文提出的轴向热传模式不仅可以有效预测热管的最大热传量(Qmax)，更可以有效预测热管在蒸干时，蒸发段与绝热段间的温度分布。从实验数据显示，最大热传量 Qmax 会随着热管直径与操作温度的增加而变大，且理论估算的蒸干温度与实验量出之值仅低于20％标准差。