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浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.
PCB上浸镀金属的机理及其显微形貌
【摘 要】
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浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.
【机 构】
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福建工程学院 福州大学材料研究所
【出 处】
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第十六届华东六省一市热处理学术年会
【发表日期】
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2008年6期
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