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波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行检测分析,采用相应工艺措施,提高了波峰焊接质量.
免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析
【摘 要】
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波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行
【机 构】
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中物院电子工程研究所
【出 处】
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免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会
【发表日期】
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2000年6期
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