电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

来源 :2004年全国电子电镀学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tygsfe
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本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明,镀层的织构择优依赖于电流密度和添加剂的浓度,(1)在高OP浓度和低电流密度下,镀层主要以(211)(321)晶面择优,低OP浓度和高电流时则以(101)和(112)晶面择优。(2)高电流密度下,同时加入OP和甲醛,有利于(112)则优,同时加入OP和二乙醇胺,则有利于(220)晶面择优.表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。
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