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本文通过调节CCL层压程序的温度和压力参数,研究其对于CCL基板在回流焊过程中的翘曲影响,重点关注基板的初始翘曲值、回流焊过程的翘曲最大值以及翘曲变化值。本试验采用投影光栅相位法表征CCL基板的翘曲大小。通过研究发现,在合理的参数范围内,降低升温速率、降低降温速率、保证降温段的压力值不变有利于CCL基板在回流焊过程的翘曲表现。