【摘 要】
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本文回顾了电子产品装联技术的发展过程,展望了在即将来临的二十一世纪,电子产品自动化软钎接设备系统应具备的技术特征及其技术走向.扼要地介绍了作为国产跨世纪新一代自动
【机 构】
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信息产业部电子第二十研究所SMT设备技术研究室
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本文回顾了电子产品装联技术的发展过程,展望了在即将来临的二十一世纪,电子产品自动化软钎接设备系统应具备的技术特征及其技术走向.扼要地介绍了作为国产跨世纪新一代自动化软钎接机型系列中的起步机型:WL-270A的技术性能和参数指标.
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