焊接工艺对800MPa级微合金C-Mn钢焊接接头组织性能的影响

来源 :第六届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luomlkm
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  研究了激光焊接和气体保护焊接对抗拉强度800 MPa级C-Mn微合金钢焊接接头组织和性能的影响。通过显微组织观察及硬度、拉伸实验研究不同焊接工艺下焊接接头组织与力学性能,结果表明:激光焊接条件下焊缝区和粗晶区的显微组织均为板条马氏体。气体保护焊接条件下焊缝区的显微组织为先共析铁素体和针状铁素体混合组织,其粗晶区显微组织为粒状贝氏体。激光焊接和气体保护焊接细晶区的显微组织主要为铁素体和M-A组元,在细晶区中含有少量的珠光体。气体保护焊粗晶区原始奥氏体晶粒尺寸为激光焊接条件下的4倍左右。激光焊接接头热影响区内硬度显著高于气体保护焊,两者接头峰值硬度均在粗晶区,其中气体保护焊在热影响出现明显的软化区。激光焊接接头拉伸断裂位置出现在母材区,而气体保护焊接头拉伸断裂位置出现在焊缝区。两者断口显微形貌主要是韧窝,为典型的韧性断裂。
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