【摘 要】
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Applications of TSV合金TSV的意义TSV的孔径小到几微米大到几百微米不等,但对于尺寸在几十微米到几百微米之间的TSV,至今仍然没有一种高效低成本的填充方式.对于这个尺度的T
【机 构】
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
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第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
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Applications of TSV合金TSV的意义TSV的孔径小到几微米大到几百微米不等,但对于尺寸在几十微米到几百微米之间的TSV,至今仍然没有一种高效低成本的填充方式.对于这个尺度的TSV,主流的思想是想依靠将原来微米级尺度填充的铜电镀延申应用来实现.但是对于这个尺度的TSV,电镀工艺有些"力不从心",存在着填充速度过慢,填充过程复杂,质量难以保证等问题.电镀是一种原子层级的沉积方式,对于这个尺度的TSV从根本上讲不再是一个合适的工具.从另一视角看,在这个尺度上,液体的表面张力成为主导其形态的主要作用力.因此以表面张力的成型能力来实现这一尺度的TSV液态合金填充是一项非常具有应用价值的研究.
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