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用化学气相沉积法在铜基体表面沉积了钨涂层，利用原子吸收光谱仪、金相显微镜、扫描电镜及其能谱仪对钨涂 层的成分、结构进行了分析，并利用显微硬度计测试了其显微硬度，利用拉伸方法测量了钨涂层与基体之间的结合力。 研究结果表明采用化学气相沉积法能在铜基体上制备致密均匀的高纯钨涂层，其纯度大于99．989％，钨涂层具有典型 的柱状晶体结构，同时钨涂层与铜基体之间具有良好的结合性能。