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自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板生产上采用了1/3、1/4盎司电解铜箔而使得线宽在0.1毫米以下的高密度、多层挠性印制电路制造技术已完全实现了规模化工业生产,进而推动了挠性覆铜箔板材料制造业的发展。本文分析了挠性覆铜箔板现状，就挠性覆铜箔板产品对电解铜箔的要求以及使用电解铜箔的挠性印制电路提高可挠性的对策做一说明。