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半导体激光对正畸疼痛影响初探
半导体激光对正畸疼痛影响初探
来源 :2016中国国际正畸大会暨第十五次全国口腔正畸学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yy19880904
【摘 要】
:
目的 探讨半导体激光局部照射减轻正畸治疗疼痛的临床效果.方法 选择20 例正畸病人,病人均用AO 自锁托槽,0.014 超弹镍钛丝,半导体激光照射后测量VAS,温度和机械感觉刺激,选择起点为,2 小时,24 小时,4 天,7 天对治疗组检测.
【作 者】
:
吴嵩
陈文静
【机 构】
:
南京医科大学附属口腔医院正畸科 南京 210029
【出 处】
:
2016中国国际正畸大会暨第十五次全国口腔正畸学术会议
【发表日期】
:
2016年4期
【关键词】
:
半导体激光
正畸疼痛
定量感觉测试
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目的 探讨半导体激光局部照射减轻正畸治疗疼痛的临床效果.方法 选择20 例正畸病人,病人均用AO 自锁托槽,0.014 超弹镍钛丝,半导体激光照射后测量VAS,温度和机械感觉刺激,选择起点为,2 小时,24 小时,4 天,7 天对治疗组检测.
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