论文部分内容阅读
对倒装芯片封装(Flip-Chip package)器件开封技术进行研究.总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,该方法通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,展示了开封效果.