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微电子(Microelectronics)的发展历史表明，集成电路(IC)的发展是依靠微电子器件的微型化来推动的，如芯片级封装、多叠层多芯片系统级封装等.但与此同时，电子器件的大型化和系统化也在并行发展中，像大面积显示器、薄膜太阳能电池、柔性电子标签、智能敏感皮肤、传感器、物品智能包装等生活中无处不在的电子产品，若继续沿用单晶硅的蚀刻法工艺来制造，其成本极为昂贵，市场难以接受.而且，大多数IC所用的单晶硅材料与制造工艺还不能与大面积电子做到兼容，更不能在柔性基板上制造出IC.因此，如何在柔性的大面积基板上低成本地集成、制造高性能的电子器件，是当今IC行业面临的极大挑战，其制造工艺必须有革命性的变革.