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近年来,直链淀粉作为包埋不同风味分子的潜在载体正在受到人们的关注,而形成的包合物的包埋率是评价其封装效率的重要指数.本研究中,对3种测定直链淀粉-风味分子包合物的包埋率的方法进行了比较.该包合物通过热熔法制备,由X-射线衍射分析(XRD)对其结构并进行表征.另外,包合物的包埋率分别由热重分析仪(TGA)、电位滴定仪(PT)和顶空固相微萃取-气相色谱分析仪(HS-SPME-GC)来测定.结果表明,TGA和HS-SPME-GC的实验数据再现性好,定量上准确性高,但是需要昂贵的设备和大量的维修费用.TGA和PT操作相对简单,但PT法重复性较差,计算步骤更复杂.总之,每种方法都有它的优缺点和局限性.选择哪种测定包埋率的方法很大程度上取决于实验的目的和设备情况.