【摘 要】
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东芝无线IC路线图 从BT,Wi-Fi单个产品到BT+Wi-Fi组合产品,BLE单模设备 双模(BT/BLE)BT/BLE双模IC:TC35661(Chiron)的优势 尺寸、功耗、成本、新规格兼容性生产工艺:65nm Tr-
【出 处】
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2014第十九届国际集成电路研讨会
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东芝无线IC路线图 从BT,Wi-Fi单个产品到BT+Wi-Fi组合产品,BLE单模设备 双模(BT/BLE)BT/BLE双模IC:TC35661(Chiron)的优势 尺寸、功耗、成本、新规格兼容性生产工艺:65nm Tr-工艺世界顶级芯片尺寸,使用我们自己的65nm RFCMOS工艺.低功耗:自主低功耗电路设计内部电压管理提供低功耗.新规格兼容v4.0,支持EDR&LE使用双模&单模,扩展各种无线应用最大程度减少外部器件:片上巴伦,LDO等等;支持2层PCB设计降低总体BOM成本和电路板尺寸
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