【摘 要】
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报道了硅化物在表面微机械中应用的实验研究.由于硅化物可以降低串联电阻和接触电阻,对于改善RF MEMS和微开关的动态特性是很有利的.文章研究了硅化物制备工艺与表面微机械制备技术的兼容性以及硅化物电导和应力特性对其影响,实验结果证明了用CoSi代替接地多晶硅层,用PtSi/PolySi作为结构层是可行的.
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报道了硅化物在表面微机械中应用的实验研究.由于硅化物可以降低串联电阻和接触电阻,对于改善RF MEMS和微开关的动态特性是很有利的.文章研究了硅化物制备工艺与表面微机械制备技术的兼容性以及硅化物电导和应力特性对其影响,实验结果证明了用CoSi<,2>代替接地多晶硅层,用PtSi/PolySi作为结构层是可行的.
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