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有触点带的生产过程中，经常遇到银与铜的复合。该文采用滚焊来实现银与铜之间的复合，分析了焊接规范对微观组织、银／铜界面元素扩散的影响，研究了热处理与银／铜界面的结合强度的关系。
银/铜滚焊复合研究
【摘 要】
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有触点带的生产过程中，经常遇到银与铜的复合。该文采用滚焊来实现银与铜之间的复合，分析了焊接规范对微观组织、银／铜界面元素扩散的影响，研究了热处理与银／铜界面的结合强度的关
【机 构】
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有色金属研究总院
【出 处】
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第四届先进材料技术研讨会
【发表日期】
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1997年期
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