Permanent Wafer Level Bonding Technology Development in NCAP

来源 :第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cuixy3

【摘要】

：

Overview 1. NCAP Introduction 2. Permanent Wafer Bonding Application 3. NCAP Permanent Wafer Bonding Examples a) SiOx/SiOx Direct Bonding b) Cu/SiOx Hybrid Bond

【作者】

：

孙鹏

【机构】

：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

【出处】

：

第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

【发表日期】

：

2017年10期

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Overview 1. NCAP Introduction 2. Permanent Wafer Bonding Application 3. NCAP Permanent Wafer Bonding Examples a) SiOx/SiOx Direct Bonding b) Cu/SiOx Hybrid Bonding c) Cu-Sn TLP Bonding 4.Summary and Conclusions

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