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微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分,MIC的性能、设计规则和工艺有着不同于常规PCB的要求;本文分析了MIC安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路板元器件间距设计要求,重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计.
微波电路(MIC)板可制造性设计(DFM)
【摘 要】
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微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分,MIC的性能、设计规则和工艺有着不同于常规PCB的要求;本文分析了MIC安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路板元器件间距设计要求,重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所
【出 处】
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2013中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2013年7期
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