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以某型号封头为研究对象，首先对31si2MncrMoVE封头材料进行了力学性能试验，获得了所需的力学性能参数，建立了材料的本构方程；然后，采用DYNAFORM软件对封头的成形过程进行了数值模拟，研究了凹模圆角半径对薄壁椭球形封头成形壁厚及壁厚分布规律的影响。结果表明：对于不同规格的封头，凹模圆角半径有一特定值；当凹模圆角半径大于该值时，壁厚减薄最严重的部位在封头顶部，然后是赤道线部位；当凹模圆角半径小于该值时，壁厚减薄最严重的部位在赤道线部位，然后是封头顶部。