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针对某型号伺服驱动器在工作过程中出现元器件温度过高而失效的情况,基于ANSYS Icepak电子散热优化分析软件建立了该驱动器机箱热环境分析模型,对其内部热环境进行仿真分析,得到了机箱内部环境在稳定工作状态时的温度分布和气体流场分布特性。根据仿真结果提出了散热结构形式改进措施,并通过对比分析同工况下不同机箱结构的热仿真结果,为后续机箱结构改进,保证设备稳定可靠工作提供设计指导。