【摘 要】
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介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工-(MISSM)技术。该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性，通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义
【机 构】
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中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海200050
【出 处】
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第十二届全国敏感元件与传感器学术会议
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介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工-(MISSM)技术。该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性，通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构尺寸的轮廓，进而实现在单晶硅片内部选择性腐蚀出不同结构尺寸的腔体。同时，结合不同器件结构设计的需求，缝合微型释放窗口并进行后续工艺制作及最终可动结构释放。该技术采用微创手术式体硅工艺替代传统的表面微机械工艺，制作简单，既具有单硅片单面加工的优势又便于与IC工艺兼容。文章详细讲述了该工艺的成型机理和工艺流程，并针对其关键技术进行了系统的分析，取得了令人满意的结果。
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