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本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和填孔镀铜,其效果和质量完全可与脉冲电镀的结果相媲美.
直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破
【摘 要】
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本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和填孔镀铜,其效果
【出 处】
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2007年上海市电子电镀学术年会
【发表日期】
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2007年11期
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