论文部分内容阅读
小型化是射频通信收发电路设计中的主要难题。本文提出了一种包含了系统级设计、结构设计和热设计的完整解决方案。基于对多层电路设计技术和微组装工艺技术的研究，利用互联综合设计有效降低和缓解了混合信号设计中的分布效应和互干扰现象。另外，在联合设计阶段采用CAD优化技术和电磁兼容仿真技术也能有效优化系统设计，从而降低系统电路规模。所提方法已成功应用于某S波段小型化射频收发子系统中。